为人机交互提供超低功耗、超低延迟的端侧推理芯片。
英国化合物半导体研究院(ICS)博士生,伦敦大学国王学院理论物理学士。会手搓芯片,拥有多项集成电路布图和芯片设计专利,同时罕见地在芯片制造、工艺路线与成本控制上具备实战经验。
剑桥大学物理 MSci/BA,本科与硕士阶段均深耕半导体器件与复杂系统仿真。专注高自旋材料、电场调控磁各向异性、贝叶斯反演等前沿研究。
剑桥大学物理 MSci/BA,长期耕耘机器人感知与机器学习算法方向。参与软体机器人传感器系统、骨骼动作识别、卷积网络等研究。
首个基于第三代人工智能的超低功耗传感信息处理芯片。
AI Codec 芯片,让数字化通道更高效
高效的可编程专用传感AIC(模拟信息转换)芯片
连接人,释放成长。
规模化生成 3D 仿真数据,打造物理 AI 数字基石。
建筑领域的 AI 工具平台,能做出市面上质量最好的交付级 AI 效果图。